产品中心
封装光刻胶 底部填充胶 银胶
用于半导体封装过程中的光刻材料，主要应用于集成电路(IC)的封装工艺中。它通过光刻技术，在芯片表面形成精细的图形结构，用于电路连接和保护。封装光刻胶具有良好的光敏性、分辨率高、硬度适中，能够承受高温处理，因此在微电子行业中广泛应用于高精度封装。
