RCP系列新型锡膏，使用了特殊设计的高分子树脂包裹金属离子而成,可用于30μm以下的超小间距的高精密焊接。本产品相较于传统导电胶，底填功能、自矫正功能更佳，实现一步封装，提高效率和节省成本。同时,RCP的特殊配方可有效阻止助焊剂的对外挥发释放,减少污染，降低腐蚀金属焊接部位的风险。

RCP导电胶

锡膏

用于连接电子元器件与印刷电路板（PCB），主要应用于表面贴装技术（SMT）中，具有良好的粘性、导电性和可焊接性。