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用于半导体封装过程中的光刻材料，主要应用于集成电路(IC)的封装工艺中。它通过光刻技术，在芯片表面形成精细的图形结构，用于电路连接和保护。封装光刻胶具有良好的光敏性、分辨率高、硬度适中，能够承受高温处理，因此在微电子行业中广泛应用于高精度封装。
主要用于半导体封装中，以填充芯片与基板之间的空隙，具有优异的热稳定性、抗震性和耐化学性，广泛应用于表面贴装设备(SMT)的封装过程中，尤其是在BGA（球栅阵列）封装中。
主要用于制作高导电性和高稳定性的电子连接，广泛应用于集成电路、传感器、光电元件等电子器件的封装中。具有出色的导电性、良好的热导性和耐高温性能。
